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TE泰科 0.8FH PLUG ASSY EMBOSS H8 Au0.76

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  • 预装 : 是
    外壳 : 带有
    凸耳 : 带有
    拾放盖 : 不带
    连接器种类 : 插头
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    盖型 : 真空盖
    封装方法 : 载带盘
    堆叠高度 : 5mm[.197in]
    端子接触部电镀厚度(μin) : 30
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子布局 : 同轴
    产品类型 : 连接器
    PCB 安装方向 : 垂直
    PCB 安装对准类型 : 定位柱, 定位柱
    Number of Positions : 80
    Centerline (Pitch) : .8mm[.031in]

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications